En este contexto, la cuprífera expresó su satisfacción al poder ampliar la base de inversionistas. La cuprera había anunciado en abril pasado la colocación de un bono en la plaza de Formosa, en Taiwán.

Un nuevo mercado abrió este año la estatal Codelco, cuando en abril pasado anunció la colocación de un bono por US$ 600 millones a 30 años, en la plaza de Formosa, Taiwán.

La operación fue destacada como Deal of the year (negocio del año), gracias a la ejecución lograda por la compañía estatal chilena en la reciente emisión, liderada por HSBC Bank (Taiwán) Limited y BNP Paribas, Taipei Branch, informó El Mercurio.

‘Estamos contentos con el reconocimiento a esta operación, que junto con permitirnos acceder a un nuevo mercado de capitales y ampliar nuestra base de inversionistas, nos entrega una opción de prepago al valor de emisión, otorgando una mayor flexibilidad financiera’, dijo el vicepresidente de administración y finanzas de Codelco, Alejandro Rivera.